在位于云南省昆明經開區的云南錫業新材料有限公司錫材生產車間，自動化生產線高效運轉，錫原料經過多道精密工序，生產出各種規格的產品。
“錫可以說是無處不在，廣泛應用于汽車、高鐵、手機等現代生產生活的方方面面。”云錫新材料公司研發中心主任助理解秋莉說，近年來，在國內消費電子、汽車電子等產業快速發展以及焊接技術不斷進步的背景下，錫焊接材料和錫化工作為兩個重要下游應用領域，市場需求不斷增加。
為培育戰略性新興產業、攻克關鍵技術，云錫集團整合所屬錫材、錫化工產業板塊及研發資源，設立云南錫業新材料有限公司，聚焦新材料高精尖產品研發和高質量市場技術服務，致力于打造全球最具競爭力的錫新材料和精深加工企業。
“在電子封裝領域，錫是非常重要的連接材料。我國精錫消費結構中，錫焊料占比70%左右。”云錫新材料公司研發中心研發人員羅曉斌告訴記者，純錫熔點為231.9攝氏度，通過與其他特定金屬元素合金化，形成適用于各種焊接溫度需求的合金。其低熔點、良好導電性、抗氧化性及工藝兼容性，使錫金屬成為電子工業首選的核心焊接材料。
針對不同焊接技術，錫焊料的形狀會根據不同工藝需求進行調整匹配，以適應特定的焊接場景。
“這管像牙膏一樣的產品是針管錫膏。它是用粒徑幾十微米的錫粉和助焊劑混合制成，用于電子元件的表面貼裝，在汽車電子、手機主板等領域廣泛使用。”羅曉斌從容器中拿起一款產品向記者介紹。
另一個容器中盛放著看起來像“粉末狀”的產品，是小尺寸的BGA焊錫球。電子工業朝著微型化飛速發展，芯片越做越小，作為封裝連接件的焊錫球也需要越來越小。羅曉斌介紹，公司生產的BGA焊錫球產品最小粒徑可達80微米。
“BGA焊錫球是高端芯片封裝的關鍵材料，通過代替傳統引腳實現芯片與電路板的電性互聯和機械連接，是公司生產技術水平要求較高的產品。”羅曉斌說，公司通過突破技術壁壘、自主研發設備，確保生產過程中每一顆BGA焊錫球的尺寸、形狀、表面質量均達到標準。
如今，云錫新材料公司設有錫材、錫化工及銦材料3個產業板塊，錫材板塊有1000多個規格品種，錫化工板塊有45個規格品種，銦材料板塊有10個規格品種，產品銷售網絡覆蓋全國，并遠銷多個國家和地區。
科技創新是云錫新材料公司發展的核心驅動力。通過整合研發資源，公司建有博士后科研工作站，擁有云南省錫新材料技術創新中心（籌）、電子錫焊料制備先進技術與應用工程研究中心、錫化工工程技術研究中心、昆明市軟釬焊料工程技術研究中心等創新平臺。解秋莉介紹，通過持續開展技術創新，公司研發出低輻射錫、金錫球、超細絲、預成型焊片、錫基阻燃劑、高純銦等新產品，推動產業鏈、創新鏈、知識產權鏈深度融合。目前，公司擁有授權發明專利110余項、實用新型專利20余項，制定或參與國家及行業標準80余項。
“隨著人才資源不斷充實與創新環境持續完善，公司正加速向產品方案解決及服務商轉型，通過定制化生產精準滿足客戶多樣化、動態化的需求。”解秋莉說。
據介紹，云錫新材料公司以“中國錫銦材料供應保障的主力軍、世界錫銦材料創新發展的引領者”為發展愿景，將聚焦錫銦新材料領域核心技術攻關，瞄準“主要單品全球市場占有率20%、營業收入100億元、利潤10億元”的目標，向世界一流的錫新材料精深加工企業邁進。
來源：經濟日報
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